Encapsulado (Electrónica)

Carta Común · N.º 498761

En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos: Transistores 2N3904 y 2N3906, sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor 2N3055), TO-220 (Reguladores IC 78xx y 79xx, Transistores TIP31 y TIP32), DO-41 (Diodos de la serie 1N4000), DO-41G (Diodo Zener de 5.1V 1N4733). Los primeros circuitos integrados tenían encapsulados planos de…

Leer en Wikipedia · Imagen Sergei Frolov,Soviet Calculators Collection,http://www.rk86.com/frolov/, CC BY-SA 3.0